上海锡喜材料科技有限公司专注于半导体材料的研制和销售。主要产品包括半导体封装用BGA锡球、电镀锡球、锡膏、助焊膏、锡丝、锡条、预成型焊片等焊锡产品。联系方式：0086-021-54995005
更新时间：2025-04-04 直链：www.tkmaterial.cn
深圳市荣昌科技有限公司主要经营的产品有UV光学水解胶、焊点保护UV胶、SMT贴片红胶、底部填充胶、PUR热熔胶、三防胶、零卤素锡膏、QFN专用锡膏、助焊膏、UV转印胶等，产品销往深圳、广州、东莞、上海、北京、武汉、郑州、青岛等地。
更新时间：2025-04-02 直链：www.szrcxg.com
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449
更新时间：2025-03-22 直链：www.szfitech.com
